金谷子 新股消息 | 优博控股通过港交所创业板聆讯 从事后段半导体传输介质制造

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    金谷子 新股消息 | 优博控股通过港交所创业板聆讯 从事后段半导体传输介质制造

    发布日期:2024-08-05 14:29    点击次数:94

    据港交所5月22日消息,优博控股有限公司(下称:优博控股)通过港交所上市聆讯,越秀融资为独家保荐人。

        

    据招股书披露,优博控股成立于2005年,为一家从事工程塑胶铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商,于往绩记录期间,公司收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。除专注于托盘及托盘相关产品的的设计、开发、制造及销售,亦自2019年起将载带纳入公司产品类别。除后段半导体传输介质外,亦提供微机电系统(MEMS)及传感器封装。

    根据F&S报告,截至2021年、2022年及2023年12月31日止年度,托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%、31.8%及31.7%。于后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中,公司于2023年在销售收益方面排名全球第三,市场份额约为8.4%。

    于往绩记录期间后及直至2024年3月31日,优博控股已收到托盘及托盘相关产品的累积订单约1.8百万件,较于2023年12月31日托盘及托盘相关产品的累积订单约1.7百万件增加约5.9%。优博控股董事认为,预计与2024年第一季度相比,2024年第二季度的财务表现不会进一步恶化。此外,公司于2024年第一季度新增23份客制化产品订单,增幅高于2023年下半年,显示2024年市场对客制化产品的兴趣相对较高。基于近期发展,董事亦认为集团整体财务表现大幅恶化的风险微小。

    财务方面,于2021年度、2022年度、2023年度、优博控股的收益分别为约2.03亿、2.58亿、1.89亿港元;同期,实现年内溢利分别为2639.6万、2179.8万、503.8万港元。

        

    招股书提示,对优博控股产品的需求高度依赖于半导体行业表现及公司客户对产品的需求受周期性变化影响。作为后段半导体传输介质供应商及MEMS及传感器封装服务供应商,公司主要服务来自半导体行业的客户。于2023年12月31日,公司拥有逾300名客户,而于往绩记录期间,公司大部分收入来自无晶圆厂半导体公司、IDM公司及IC组装及封装测试公司。因此,对公司产品的需求高度依赖半导体行业表现及客户对产品的需求。

    此外,优博控股于2023年经历因地缘政治局势紧张及全球宏观经济低迷等因素导致半导体行业的暂时放缓,并录得全球半导体产业市场规模下降约8.1%,因此对公司的托盘及托盘相关行品的销量产生不利影响,并直接影响当期的经营业绩。概不保证未来不会经历半导体行业增长放缓,公司的业务、财务状况及经营业绩可能会受到影响。



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